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PCB
项    目参    数说    明
最小线宽(Mil)3/4允许局部区域有3Mil的线。
最小间距(Mil)3/4允许局部区域有3Mil的间距。
最小焊环(Mil)过  孔: 3Mil余环是指孔边到焊环最外边的距离。
器件孔:6Mil
最小孔径板厚< 2.0mm0.1mm指成品孔。
板厚≥2.0mm厚径比≤12指成品孔。
最大板厚单、双面板5.0mm
多层板5.0mm
最小板厚单、双面板0.2mm
多层板4层:0.4mm;6层:0.7mm;8层:1.1mm 10层:1.6mm
最大尺寸单、双面板650 x 1100mm
多层板650 x 1100mm
线到板边距离铣外形:0.25mm
V-CUT: 0.4mm
最大层数18层
阻焊绿油窗(Mil)2/4
绿油桥(Mil)6指IC管脚之间。
颜  色绿色、黄色、红色、蓝色、白色、黑色、哑光绿、哑光黑
字符最小线宽(Mil)5/8
颜色白色、黄色、黑色等。
表面镀层喷铅锡、化学沉金、插头镀金、化学沉锡、化学沉银、防氧化、喷纯锡
镀层 厚度
(微英寸)
工艺镀层类型最小厚度最大厚度说明
全板镀金镍层厚度100150
金层厚度0.53
化学镍金镍层厚度100150
金层厚度14
镀金手指镍层厚度120150
金层厚度1.535
镀厚金金层厚度550
孔内镀层(微米)铜层厚度1825
底铜厚度内外层铜厚(oz)0.54
成品铜厚外层15
内层0.56
绝缘层厚度(mm)0.06---
线宽/间距(mil)最大铜厚说明
4/4;4/5;0.5oz在保证间距的情况下线宽不能低于要求值
4/6;5/5;6/51oz
5/6;6/62oz
6/8;7/8;8/83oz
8/10;9/10;10/105oz
板材类型FR-4,FR-4Tg170℃,高频板材(Rogers,taconic),
Al基板((Berquist,thermagon 国产Al基)
板外形(L)公差按下表(单位mm):
L≤100:±0.1;100<L≤200:±0.2;200300:±0.3
成品板板厚公差:
板厚在0.2-0.5mm ±0.05MM 板厚<0.8mm± 10%;板厚≥0.8mm± 8%
阻抗控制板≥50Ω±8%


 
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