在实际布线中，基本上， 将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat),还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变化太大。晶振是模拟的正反馈振荡电路，要有稳定的振荡信号，必须满足loop gain与phase的规范，而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰，即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远，地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。所以，一定要将晶振和芯片的距离尽可能靠近。确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或ferrite bead的方式，以降低对信号的伤害。

PCB是英文Printed circuit board（印刷电路板）的缩写，它几乎会出现在每一种电子设备上，通过印制板上的印制导线、焊盘以及金属化过孔、填充区、敷铜区等导电图形实现元器件引脚之间的电气互连。PCB的设计流程是：编辑原理图；确定电路板层数；初步确定电路板形状及尺寸；安装主要元件及布线.

Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构；

Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布线电气特性的铜一侧的边界，也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界；

Topoverlay 顶层丝印层& Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符；

Toppaste 顶层焊盘层& Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂；

Topsolder顶层阻焊层& Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层；

Drillguide 过孔引导层；

Drilldrawing 过孔钻孔层； 

Multiplayer 多层：指PCB板的所有层。

从PCB加工角度，一般将面积小于某个单位面积的铜箔叫碎铜，这些太小面积的铜箔会在加工时，由于蚀刻误差导致问题。

从电气角度来讲，将没有合任何直流网络连结的铜箔叫浮铜，浮铜会由于周围信号影响，产生天线效应。浮铜可能会是碎铜，也可能是大面积的铜箔。