Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构；

Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布线电气特性的铜一侧的边界，也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界；

Topoverlay 顶层丝印层& Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符；

Toppaste 顶层焊盘层& Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂；

Topsolder顶层阻焊层& Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层；

Drillguide 过孔引导层；

Drilldrawing 过孔钻孔层； 

Multiplayer 多层：指PCB板的所有层。

从PCB加工角度，一般将面积小于某个单位面积的铜箔叫碎铜，这些太小面积的铜箔会在加工时，由于蚀刻误差导致问题。

从电气角度来讲，将没有合任何直流网络连结的铜箔叫浮铜，浮铜会由于周围信号影响，产生天线效应。浮铜可能会是碎铜，也可能是大面积的铜箔。